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芯片制造过程中的吹沙是干什么的
芯片制造过程中的吹沙是干什么的
芯片的制造详解（1）——沙子到晶圆 CSDN博客
2024年3月3日 — 产生的磨砂款多晶硅，整体由众多不规则的小晶体构成， 这个阶段生产的多晶硅可以用于光伏行业，比如制作太阳能组件和电池板， 生产多晶硅最多的是我国，占比高达692%。2024年9月5日 — 每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工 氧化 光刻 刻蚀 薄膜沉积 互连 测试 封装。第一步 晶圆加工 所有半导体 完整芯片制造流程全解：从晶圆到封装测试 电子工程专辑 EE 2023年2月16日 — 芯片制造是个“点沙成金”的过程，一颗芯片从设计到诞生，经历了漫长的“旅行”。本文对芯片制造的基本步骤进行了简单梳理，实际上，芯片的制程要复杂得多，越先进的制程，就有着越复杂的工艺，每一 芯片制造的基本步骤 ROHM技术社区 eefocus2022年10月11日 — 芯片使用的沙子叫硅砂，这种沙子几乎没有其他的杂质，就是纯净的二氧化硅。 那么如何把二氧化硅变成单质硅呢？ 工业上经常用碳在高温下还原二氧化硅，然 芯片的原材料居然是沙子，那么沙子是如何变成芯片的呢？
芯片制造全过程晶片制作（图示） 知乎专栏
2022年8月26日 — 芯片制作完整过程大致包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个大环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。 下面图示让我们共同来了解一下晶片制作的过程。2019年5月20日 — 芯片的制造是一个旷日持久的过程，从沙子的提纯开始，到最后的逻辑或存储芯片，涉及上千道工序，每一道都可以展开成一门系统的科学。 芯片的制造工艺已有很多相关科普介绍，结合笔者的背景，本文 芯片制造从Mask开始说起 知乎2023年3月27日 — 1 光刻是芯片制造中非常重要的一个工艺程序，也是决定了芯片集成度的核心工序。 在进行光刻之前，需要在晶圆上涂抹液态光刻胶，这一步也叫匀胶。 这样做可 芯片制作的流程是什么样的？ 知乎2023年5月6日 — 硅晶圆是集成电路行业的粮食，是最主要最基础的集成电路材料，90%以上的芯片在硅晶圆上制造，目前300mm硅晶圆是芯片制造的主流材料，使用比例超过70%。芯片制造系列全流程：设计、制造、封测 CSDN博客
【科普】“芯片用沙”不是天然砂，大陆反倒需从美国进口
2022年8月8日 — 芯片就是在高纯度单晶硅片上制造晶体管形成的大规模集成电路，单晶硅是从二氧化硅提取出来的，芯片的终极材料是石英砂，从世俗意义上来讲，确实也是沙子。2023年9月12日 — 在芯片（集成电路）的制造过程中，从生产到最终器件的封装，几乎每一个环节都离不开电子特气。例如，光刻、刻蚀、离子注入等步骤都需要使用各种类型和高质量的电子特气，其重要性不言而喻。 什么是电子特气？它是芯片制造中的第二大耗材——电子特气是什么？ 知乎2024年9月5日 — 因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅 (Si) 或 砷化镓 (GaAs) 制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂，一种二氧化硅含量高达 95% 的特殊材料，也是制作晶圆的主要原材料。晶圆加工就是制作 完整芯片制造流程全解：从晶圆到封装测试 电子工程专辑 EE 2021年7月24日 — 1 芯片制造的关键工艺（10大步骤） 沉积 制造芯片的第一步，通常是将材料薄膜沉积到晶圆上。材料可以是导体、绝缘体或半导体。光刻胶涂覆 进行光刻前，首先要在晶圆上涂覆光敏材料“光刻胶”或“光 芯片制造的关键工艺（10大步骤） 详解芯片光刻的
芯片制造详解03：洁净室的秘密 知乎
2023年5月17日 — 这里空气中的杂质密度，比外界要低数百到数千倍，对应ISO等级的57级;不过妇产科的要求，会更低一点，8级就能满足人类的生产了但芯片的生产，普遍不能低于ISO3级，关键制程往往要在ISO2甚至1级的环境中进行，这是个什么概念呢？2020年8月7日 — 晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如 二极管、晶体管 等大量使用，取代了 真空管 在电路中的功能与角色。 到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是 芯片（半导体元件产品的统称）百度百科2023年2月16日 — 芯片制造是个“点沙成金”的过程，一颗芯片从设计到诞生，经历了漫长的“旅行”。芯片制造有数百道工序，制造过程分为晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装八个步骤，涉及到的工厂有晶圆加工厂、Fab和封测厂。本文对芯片制造的基本步骤进行了简单梳理！芯片制造的基本步骤 ROHM技术社区 eefocus2023年3月8日 — 我们已经知道芯片产业链分位设计、制造、封测和下游应用，并将芯片的制造比喻为在指尖大小的区域建造摩天大厦，今天我们具体讲解这一建造过程。芯片制造又分为晶圆生产和晶圆工艺，其中晶圆工艺又被成为前道工艺（芯片产业链系列3超级长文解析芯片制造全流程 知乎
干货 一文看懂 IC 芯片全流程：从设计、制造到封装
2019年8月21日 — 最后，则是为什么会有人说各大厂进入 10 纳米制程将面临相当严峻的挑战，主因是 1 颗原子的大小大约为 01 纳米，在 10 纳米的情况下，一条线只有不到 100 颗原子，在制作上相当困难，而且只要有一个原子的缺陷，像是在制作过程中有原子掉出或是有杂质2024年3月3日 — 【导语】CPU是计算机的心脏，它是决定计算机性能的最重要的部件。同样CPU也是现代社会飞速运转的动力源泉，在任何电子设备上都可以找到微芯片的身影。不过能完成复杂功能的CPU确是以沙子为原料做成的，不得不惊叹于人类的智慧！(1) 硅提纯 芯片的制造详解（1）——沙子到晶圆 CSDN博客2022年7月30日 — 使用的一些核心气体包括氮气、氧气、氩气和氢气，我们将深入探讨它们在制造过程中的作用。 由于其可用性和惰性，氮气是半导体制造过程中各个步骤中使用的核心气体，但它的主要用途是在吹扫阶段。 在制造所需的硅晶气体如何用于半导体制造过程氮气氧气2022年8月1日 — 六、光刻 首先在晶圆上敷涂上三层材料。第一层是氧化硅，第二层是氮化硅，最后一层是光刻胶。再将设计完成的包含数十亿个电路元件的芯片蓝图制作成掩膜，掩膜可以理解为一种特殊的投影底片，包 涨知识！芯片是怎么做出来的，今天终于看懂了 知乎
芯片制造：一颗芯片到底是如何诞生的（下）
2023年10月14日 — 而芯片的制造，就是要在平方毫米的尺寸上，制造上亿个纳米级晶体管的过程。我们在讲芯片的物理实现的时候说过，每个晶体管，都是被工程师们精心设计，放置在特定的位置上，要完成一定功能 2023年12月11日 — 今天我们来了解如何为晶圆注入生命，看懂包括光刻在内的芯片制造前端工艺。 清洗晶圆厂在收到晶圆片后，首先会对其仔细清洗和检测，以确保其无杂质以及质量符合标准。同时，清洗也是在制造芯片过程中需要多次反复不只光刻，一文读懂芯片前端制造工艺 知乎2021年8月12日 — 所有半导体工艺都始于一粒沙子！因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅(Si)或砷化镓(GaAs)制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂，一种二氧化硅含量高达95%的特殊材料，也是制作晶圆的主要原材料。芯片制造：八个步骤，数百个工艺! 电子工程专辑 EE Times 2023年3月27日 — 芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，首先是芯片设计，根据设计做 芯片制作包括制作晶圆、涂膜、离子注入： 制作晶圆,使用晶圆切片机将硅晶棒切割出所需厚度的晶圆。 晶圆涂膜。芯片制作的流程是什么样的？ 知乎
科普：芯片中的“层”，“层层”全解析 CSDN博客
2023年9月25日 — 在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？2022年9月16日 — 使用的一些核心气体包括氮气、氧气、氩气和氢气，我们将深入探讨它们在制造过程中的作用。氮气 由于其可用性和惰性，氮气是半导体制造过程中 各个步骤中使用的核心气体，但它的主要用途是在吹扫阶段。在此阶段，氮气用于冲洗每个通道 气体如何用于半导体制造 知乎2023年12月21日 — 以此为前提，失效是指在产品使用过程中发生的故障，而缺陷是指在产品制造或检验过程中发生的错误。因此，产品缺陷属于质量问题，而产品在保修期内频繁出现故障则属于可靠性问题。 图1：质量与可靠性的区别（ⓒ HANOL出版社）一文读懂半导体制造的后端工艺 HowX创新指南2023年6月22日 — 芯片承载着人类最先进的科技。如今中国已成为芯片设计强国，但在芯片制造上却处处被卡，芯片制造究竟难在哪里？时至今日，芯片已形成一套非常成熟专精的制造流程[1]，它并非简单地一步到位，而是分为存在一定时间间隔和空间次序的多个阶段[2]。大体来说，芯片制造分为晶圆加工制造、前道 从砂到芯：芯片的一生腾讯新闻
芯片制造中的必备要素（1）——真空 百家号
2023年8月23日 — 在高真空环境中，气体分子与容器壁的碰撞远远频繁于气体分子之间的碰撞，气体分子在平均碰撞之间可以在容器内自由飞行很长的距离。高真空的应用广泛，包括在物理研究（例如粒子加速器和量子实验）、半导体制造、天文学（例如空间望远镜和太空探测 2021年8月3日 — 一直以来都没有发现类似的文章或者资料。索性他就自己写一下芯片制造行业中的 软件，到底是有什么？做 在追溯芯片制造的过程中，整合起来的数据量非常大，很多的分 析都需要用软件去处理。在这种 芯片制造中的软力量（上）腾讯新闻2022年10月17日 — 半导体IP是芯片的重要基石之一，也是集成电路设计与开发中不可或缺的核心要素。它是一种已验证的、可重复利用的、具有某种特定功能的集成电路模块，通常由第三方开发。 阅读本文，您将了解到什 科普：芯片行业都在说的IP设计是什么？为什么它很 2023年9月19日 — 半导体是一种能够在导体（如铜）和绝缘体（如塑料）之间找到平衡的材料，其电导性介于两者之间。这种特性使半导体成为芯片制造的理想材料。通过控制半导体中电子的行为，科学家们能够制造微小的 《芯片简史》：芯片的前世今生 知乎
氖气在芯片生产中到底是干什么的？乌克兰危机成就中国
2022年4月17日 — 二、氖气到底是干什么的 ？回来说DUV光刻机为什么必须用氖气，而且用量还那么大。DUV光刻机，也叫深紫外光刻机，使用准分子激光作为光源。现在常用的光源有248nm的KrF准分子激光器和193nm的ArF准分子激光器。其中，除了最先进的EUV光刻机以 2023年7月31日 — 文章浏览阅读29k次，点赞3次，收藏19次。芯片制造详解刻蚀原理学习笔记(五)刻蚀的原理课程 书籍：《炬丰科技半导体工艺》 文章：碱性溶液中结晶硅的各向异性蚀刻 编号：JFKJ21702 作者：炬丰科技 摘要 本文研究了单晶硅的各向异性蚀刻行为以及二氧化硅和氮化硅在乙二胺基溶液以及氢氧化钾 芯片制造详解刻蚀原理学习笔记(五)刻蚀的原理课程CSDN博客2021年4月30日 — 在集成电路的制造过程中，有一个重要的环节——光刻，正因为有了它，我们才能在微小的芯片上实现功能。现代刻划技术可以追溯到190年以前，1822年法国人Nicephore niepce在各种材料光照实验以工艺 十大步骤详解芯片光刻的流程！ 电子工程专辑 EE 2019年9月11日 — 下图中蓝色部分就是在晶圆旋转过程中浇上去的光刻胶液体，类似制作传统胶片的那种。 下面，我们就来看一看，石英砂是怎么变成芯片的 ？ 1石英砂 硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25％的硅元素，以 25张图直观看懂从石英砂到芯片全过程！晶体
沙子快没了！别担心，造芯片主要用的不是它 国家自然科学
2019年9月20日 — 沙子的种类主要有两种：天然沙和机制沙，天然沙又可被分为河沙、海沙和山沙。 那么，为何硅成了制造半导体器件的基础材料呢？ “这主要是因为，硅的化学性质较稳定，具有优异的半导体特性；其次，硅的储量极为丰富，在地壳中的丰度高达2772%。2024年7月22日 — 本文整理自公众号芯生活SEMIBusinessweek中关于MEMS制造工艺的多篇系列内容，全面、专业地介绍了MEMS芯片制造中的常用工艺情况，因水平所限，部分介绍或有缺漏，可在本文留言讨论。作为现代传感器重要的制造技术，MEMS工艺深刻地影响了现今你可能看不懂的硬核传感器知识：MEMS芯片制造工艺流程 2023年11月8日 — 在半导体制造过程中，杂质控制至关重要。杂质可以影响半导体的电导率，导致性能降低或者失效。在这些杂质中，金属杂质是最主要的来源之一，这些金属杂质可以通过扩散或者电迁移的方式在芯片中迅速扩散，因此控制金属杂质的含量是半导体制造过程中的一个重要任务。聊聊芯片制造中的金属杂质晶圆含有铅吗CSDN博客2023年4月9日 — Corner的概念 芯片制造过程中由于不同道工艺的实际情况，比如掺杂浓度、扩散深度、刻蚀程度等，会导致不同批次之间、同一批次不同 wafer 之间、同一 wafer 不同芯片之间的情况都有可能不同 1。 这 行业观察 芯片制造过程涉及的Corner的概念是什么
一文看明白IC 芯片全流程：从设计、制造到封装 知乎
2022年4月21日 — 一、复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而，没有设计图，拥有再强制 2024年6月22日 — 究竟这么大量的水是用来干什么 了呢？其实在芯片制造中的晶圆清洗、刻蚀、薄膜生产等多个阶段，都需要用到大量的水 晶圆清洗、刻蚀、薄膜生产等多个阶段，都需要用到大量的水。以晶圆清洗为例，可以说它是芯片制造过程中最耗水的 “一片硅，八吨水”，这说法是真的吗？芯片制造为何如此浪费水？2023年7月13日 — 芯片NPI工程师（New Product Introduction Engineer）是在芯片设计到产品量产过程中起关键作用的专业人员。他们负责确保新产品的顺利引入市场，并协调各个部门之间的合作，以实现高质量、高效率的生产。以下是芯片NPI工程师的主要职责和工作内容： 1芯片npi工程师是做什么的高芯圈 51icjob2020年10月14日 — 一、芯片是什么？ 芯片是大规模的微电子集成电路，也可以叫IC；即微缩到纳米（百万分之一毫米）级的印刷电路版，传统的印刷电路板正面一般是大量的各种无线电元器件，包括三极管、二极管、电容器、电解器、电阻器、中周调节器、开关器、功率放大器、检波器和滤波器等等。芯片是什么？它的制作流程是怎样的？为什么这么难制造？
科普文章：揭秘芯片制造：从设计到生产的全流程
2024年3月2日 — 在当今数字化时代，芯片是支撑电子设备运行的核心。从智能到超级计算机，从智能家居到医疗设备，几乎所有现代科技产品都离不开芯片。然而，芯片制造的全流程却是一项复杂而精密的工艺。本文将揭秘芯片制造的全过程，从设计阶段到最终生产，为您展示这一令人惊叹的技术背后的奥秘。2019年5月20日 — 芯片的制造是一个旷日持久的过程，从沙子的提纯开始，到最后的逻辑或存储芯片，涉及上千道工序，每一道都可以展开成一门系统的科学。芯片的制造工艺已有很多相关科普介绍，结合笔者的背景，本文将从光刻机的模板光罩开始说起。芯片制造从Mask开始说起 知乎2024年6月13日 — 封测行业：它是干什么的 ，为何如此重要？ 一、封测行业的基本概念与功能 1、封测行业，作为半导体产业链的重要环节，主要负责将芯片封装并测试，以确保其性能稳定可靠。这一环节在整个半导体产业链中起着承上启下的作用，为芯片从设计 封测行业：它是干什么的，为何如此重要？封测厂是做 2023年9月19日 — 现代社会对芯片的需求量非常大，而芯片光刻是芯片制造过程中最重要、最复杂、最昂贵的工艺。它的精度决定了芯片的制造工艺和器件的性能。因此，深入了解 芯片光刻工艺对于芯片制造至关重要。什么是芯片光刻？ 光刻芯片光刻工艺完整概述 知乎
芯片制造详解净洁室的秘密学习笔记(三)semiconductor
2023年7月27日 — 文章浏览阅读869次。文章详细介绍了芯片制造中洁净室的重要性，包括洁净室的等级标准、对芯片生产的影响、保持清洁的方法如暖通空调系统和过滤器，以及如何通过压强差和隔绝门防止污染。同时提到了其他污染物类型和清除方法，强调了洁净室在半导体行业的高要求和复杂性。2023年9月12日 — 在芯片（集成电路）的制造过程中，从生产到最终器件的封装，几乎每一个环节都离不开电子特气。例如，光刻、刻蚀、离子注入等步骤都需要使用各种类型和高质量的电子特气，其重要性不言而喻。 什么是电子特气？它是芯片制造中的第二大耗材——电子特气是什么？ 知乎2024年9月5日 — 因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅 (Si) 或 砷化镓 (GaAs) 制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂，一种二氧化硅含量高达 95% 的特殊材料，也是制作晶圆的主要原材料。晶圆加工就是制作 完整芯片制造流程全解：从晶圆到封装测试 电子工程专辑 EE 2021年7月24日 — 1 芯片制造的关键工艺（10大步骤） 沉积 制造芯片的第一步，通常是将材料薄膜沉积到晶圆上。材料可以是导体、绝缘体或半导体。光刻胶涂覆 进行光刻前，首先要在晶圆上涂覆光敏材料“光刻胶”或“光 芯片制造的关键工艺（10大步骤） 详解芯片光刻的
芯片制造详解03：洁净室的秘密 知乎
2023年5月17日 — 起： 芯片作为人类文明目前最精密的工业产品，其生产过程对于杂质污染极其敏感，尤其是纳米级的先进制程，混入衬底的几颗离子，就能影响掺杂，改变芯片的电学特性；空中起舞的几个分子，便可干扰覆膜，降低芯片的生产良率；落在表面的几粒尘埃，足以短路开路，破坏芯片的物理结构 2020年8月7日 — 晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如 二极管、晶体管 等大量使用，取代了 真空管 在电路中的功能与角色。 到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是 芯片（半导体元件产品的统称）百度百科2023年2月16日 — 芯片制造是个“点沙成金”的过程，一颗芯片从设计到诞生，经历了漫长的“旅行”。芯片制造有数百道工序，制造过程分为晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装八个步骤，涉及到的工厂有晶圆加工厂、Fab和封测厂。本文对芯片制造的基本步骤进行了简单梳理！芯片制造的基本步骤 ROHM技术社区 eefocus2023年3月8日 — 我们已经知道芯片产业链分位设计、制造、封测和下游应用，并将芯片的制造比喻为在指尖大小的区域建造摩天大厦，今天我们具体讲解这一建造过程。芯片制造又分为晶圆生产和晶圆工艺，其中晶圆工艺又被成为前道工艺（芯片产业链系列3超级长文解析芯片制造全流程 知乎
干货 一文看懂 IC 芯片全流程：从设计、制造到封装
2019年8月21日 — 佳能（中国）发布20202021企业社会责任报告 瑞丰光电Mini/Micro LED湖北生产基地项目或明年上半年一期投产 MEMS传感器应用场景群像分析和未来走势 瑞萨电子面向无刷直流电机应用的全新可编程智能栅极驱器 安霸AI域控制器CV3解析：算法优先、为融合优化、可裁剪扩展2024年3月3日 — 【导语】CPU是计算机的心脏，它是决定计算机性能的最重要的部件。同样CPU也是现代社会飞速运转的动力源泉，在任何电子设备上都可以找到微芯片的身影。不过能完成复杂功能的CPU确是以沙子为原料做成的，不得不惊叹于人类的智慧！(1) 硅提纯 芯片的制造详解（1）——沙子到晶圆 CSDN博客2022年7月30日 — 使用的一些核心气体包括氮气、氧气、氩气和氢气，我们将深入探讨它们在制造过程中的作用。 由于其可用性和惰性，氮气是半导体制造过程中各个步骤中使用的核心气体，但它的主要用途是在吹扫阶段。 在制造所需的硅晶气体如何用于半导体制造过程氮气氧气